芝麻植株染病后，初在茎秆上出现暗绿色斑块，后变为黑褐色条斑，顶梢上常有2～3个梭形溃疡状裂缝，起初植株顶端萎蔫，后下部叶片萎凋，呈失水状，发病轻时夜间尚可恢复，几天后不再复原，剖开根茎可见维管束变成褐色，不久蔓延至髓部，出现空洞，湿度大时有菌脓溢出，逐渐形成漆黑色晶亮的颗粒，病根变成褐色，细根腐烂。病株的叶脉出现墨绿色条斑，纵横交叉呈网状，对光观察呈透明油浸状，叶背的脉纹呈黄色波浪形扭曲突起，后病叶褶皱或变褐枯死。蒴果初呈水浸状病斑，后也变为深褐色条斑，蒴果瘦瘪，种子小不能发芽。芝麻青枯病主要危害茎秆、叶和蒴果。通常发病高峰为7~8月，高温高湿有利于发病，特别是雨后骤晴发病较重。
