一、整地开墒
地膜覆盖栽培玉米，要求地势平坦、土层深厚、土质疏松、灌水方便、肥力条件较好的土壤地块。前茬作物收获后，及时深耕垡土，多次耙耱、镇压保墒，达到地平、土绵、墒足、上虚下实。120公分开墒，墒面宽80公分，墒高20―25公分，墒面中央留20公分宽20公分深的施肥沟，方便施肥。做到沟通、土细、地平。
二、播种及盖膜
水下透后，及时喷施除草剂和盖膜。除草剂选用“乙秀水”，亩用量200―250克。地膜选用900mm/0.005mm或900mm/0.006mm规格的，盖膜后及时破膜播种。
三、科学配方施肥
根据多年的施肥经验，结合土样检测，科学配方，做到底肥一道清。亩施农家肥1000公斤、普钙50公斤、尿素40公斤、天腾牌复合肥40公斤、硫酸锌3公斤。
四、合理密植
株行距25cm×60cm，每墒播两行，两行之间的宽度为40cm，每穴播两粒种子，播种深度控制在3―4cm之间，确保亩株数4400株左右。
五、引苗出膜、间苗定苗
播种后7―10天，及时引苗出膜，防止膜内高温发生烧苗。当幼苗长出4-5片可见叶时，及时间出特大苗、弱小苗和杂苗，保留长势中等一致的壮苗，做到单株留苗。
六、中耕管理及病虫害防治
植株长到十三片叶时，提沟小培土，并根据苗的长势进行追肥。选用包衣种防治地下害虫。在玉米生长过程中，主要注意苗期蚜虫和粘虫危害，可选择啶虫脒、氯氰菊酯等兑水喷雾。大喇叭口期注意玉米螟的防治，可选用昆虫性诱剂或毒土防治。其它病虫害视发生情况及时防治。
