地膜玉米栽培技术规程

发布日期:2019-02-01 10:21

1、地膜规格选用:选用规格为80—90厘米,厚度为0.005毫米的超微膜亩用量2.斤。

2、选地整地:选择土层深厚,土质蔬松,肥力中等,增产潜力大的平地和缓坡地,不宜选择陡坡地、瘠薄地和水土流失严重的田块种植。

3、选用良种,药剂拌种:根据漕涧镇的气候特点,选用辽单527、迪卡2号、鲁三3号、北玉等良种,播种前用50%辛硫磷按种子0.1-0.2%拌种防治地下害虫。

4、施足基肥,氮、磷、钾配合:每亩用农家肥1000—1500公斤,磷肥20公斤,钾肥25公斤,尿素15公斤,混合作底肥施在两塘玉米中间,切忌种子与肥料接触。

5、适时播种、合理密植:土壤耕作层5—10厘米地温稳定在10℃时即可播种。玉米地膜栽培比露地栽培应提早5—7天播种。玉米地膜种植4月15—20日为最佳播期。采用宽窄行规格化栽培,宽行为2.5尺,窄行1.2尺,株距0.6—0.8尺。拉线开沟按规定株距点播,每穴2粒。

6、盖膜严实,保证盖膜质量:地膜栽培实行先播种后盖膜,随种随盖的方法。并在盖膜前把地上的前茬残留根茬、秸秆、石块等杂物清除干净,打碎大土块,以免划破或顶起地膜。盖膜时膜一定要拉紧,拉展、铺平、铺匀。膜的四周各开一条浅沟,把地膜用土压紧,压严,以防大风揭掉地膜。但膜边压土不宜过多,以最大限度保持膜面宽度,扩宽采光面,做到严、紧、平、宽的要求。

7、加强田间管理:①检查地膜。播种后若发现地膜有破损通风的地方,要及时用细土封严。②及时破膜放苗,避免高温烧苗。播种后5—7天检查出苗情况,出苗长到3—4片叶及时放苗,放苗时掌握放大不放小、放绿不放黄,阴天突击放,晴天避中午的原则。每穴留一株壮苗(每亩4500—5000株),苗孔一般以一寸为宜,苗放出膜后,及时用细土封严,以防通风漏气。③、适时追肥。第一次追肥在苗高6—7片叶,亩施尿素10公斤,第二次追肥在大喇叭口期,亩施尿素20公斤,最好使用追肥枪深施,还可喷施植物生长调节剂,以提高穗粒重。④、防治病虫害。玉米主要病虫害有大、小斑病、锈病、玉米螟、蚜虫等用50%多菌灵或70%钾基托布津防治玉米大、小斑病,用15%粉锈宁防治玉米锈病,用辛硫磷防治玉米螟及蚜虫。

8、适时收获,坚持九黄十收。

9、清除残膜

玉米收获后要彻底捡拾残地膜,以净化土壤,保护农田生态,防止农田污染。