【底肥】底肥的施用深度为15~20厘米或更深。可先将肥料撒施于地表再用犁耕翻入土,也可在犁耕作业的同时将肥料施入犁沟内。
【种肥】为避免肥料烧伤种子,种肥的施用深度以5~6厘米为宜,种肥与种子的水平距离应适当,一般为3~5厘米。并在播种前用新高脂膜拌种,驱避地下病虫,隔离病毒感染,加强呼吸强度,提高种子发芽率。
【追肥】施追肥时中药材根系已初步形成,如采用机械追肥,应尽量减少伤根,施肥不宜太深,侧距应适当。当叶片开始扩展的时候,向叶面上喷施药材根大灵。使叶面光合作用产物向根系输送,提高营养转换率和松土能力,使根茎快速膨大,药用含量大大提高。